<menu id="syaqi"><menu id="syaqi"></menu></menu>
<xmp id="syaqi"><optgroup id="syaqi"></optgroup>
<menu id="syaqi"><code id="syaqi"></code></menu><menu id="syaqi"></menu>
  • 關于我們 投資者關系 English


    鋁碳化硅(AlSiC)材料優勢:

    • 陶瓷的熱膨脹系數,完美匹配芯片;
    • 超越鎢銅和鋁合金的熱導率;
    • 鑄鐵的強度與45號鋼的韌性;
    • 鋁一樣輕,比鈦合金輕一半;

    鋁碳化硅早期應用于美軍機雷達芯片襯底,用于替代鎢銅。替代后散熱效果優異,并且使雷達整體減重10公斤,這使鋁碳化硅材料得到重視。

    了解更多:

    鋁碳化硅材料指標;

    鋁碳化硅產品關鍵工藝;

    IGBT基板的拱面工藝;

    河北快3