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    鋁碳化硅(AlSiC)光電轉換器基座、襯底、外殼

    光電轉換模塊在不斷向小型化、集成、高效方面發展。鋁碳化硅材料的優良性能為光電模塊封裝提供了更好的設計空間。
    鋁碳化硅材料可以一次性鑄造成光電模塊封裝需要的各種隔板、圍墻、圓角等形狀,而且批量生產可以使成本大幅降低,這使得光電模塊安裝與對齊非常方便。

    鋁碳化硅(AlSiC)光電轉換器殼體鋁碳化硅材料優良的導熱能力和匹配的低熱膨脹系數,使得兩種類型的光電模塊非常適合使用鋁碳化硅材料來封裝:一是光電系統需要反復開關而造成大量冷熱循環的情況;二是系統需要優良的散熱能力以使光電系統能穩定工作在接近室溫的溫度。

    對于需要承受反復熱循環的光電模塊,鋁碳化硅材料的高執導率、低熱膨脹系數可有效匹配光電器件的工作,降低光電器件工作期間的熱應力和熱阻。

    對于需要長時間穩定工作于一定溫度下的光電器件,如激光二極管等,高效的散熱能力成為主要關注點。封裝基座優良的散熱能力對提升芯片光效以及穩定熱電控制都有良好幫助。鋁碳化硅復合材料的高熱導能力使其在光電領域的應用非常廣泛。


    鋁碳化硅(AlSiC)材料優勢:

    • 陶瓷的熱膨脹系數,完美匹配芯片;
    • 超越鎢銅和鋁合金的熱導率;
    • 鑄鐵的強度與45號鋼的韌性;
    • 鋁一樣輕,比鈦合金輕一半;

    鋁碳化硅早期應用于美軍機雷達芯片襯底,用于替代鎢銅。替代后散熱效果優異,并且使雷達整體減重10公斤,這使鋁碳化硅材料得到重視。

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