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    鋁碳化硅(AlSiC)IGBT基板的拱面到底是什么形狀的?

    我們首先要知道那個拱面是作什么用的。IGBT基板分上、下兩個面。上面為平面,用來焊接IGBT芯片。下面為散熱面,用來與散熱器連接。

    IGBT基板與散熱器之間,是用螺絲來堅固壓接的(不能焊接,因為熱膨脹系數差距太大)。為使壓接的接觸面更大、接觸更為緊密,IGBT基板的底面通常設計成拱面。那么,這個拱面具體是什么形狀呢?

    拱面的拱形,是彎曲圓管的外表面。

    有些企業不小心把拱面做成了球面,那是圖省事并且是錯誤的做法。為什么?

    彎曲圓管外表面形狀的拱面,所有與板面X軸平行的剖面的曲線都一樣長,所有板面Y軸平行的剖面的曲線也都一樣長。這樣,當散熱器繃緊到基板上時,板面的接觸力是均勻的。而球面則不同,與X軸平行的剖面的曲線,離X軸越近的曲線,曲率越小,線長越短;離中軸線越遠的地方,曲率越大,曲線越長。Y軸情況一樣。這樣會造成板面中間部位壓力小,而靠近四邊的部分則壓力大。也就是說四邊都繃緊了,可中間還是松的,接觸不實。

    因此,拱面必須做成彎曲圓管的外側表面形狀,尤其是尺寸大的IGBT基板。

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    鋁碳化硅產品示例
    鋁碳化硅IGBT基板
    鋁碳化硅RF襯底
    鋁碳化硅射頻發射器載體

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